导热凝胶的正确涂抹方法是什么？

您是否仍然不知道使用导热凝胶的正确方法？

每当我们在电子器件上涂导热胶时，总是无法正确涂上导热胶，因为导热胶的涂敷信息太少，导致电子器件的导热性差，要么涂得太少导致缺乏导热功能不全，或应用过多导致导热胶溢出。

导热凝胶是如何工作的？

以聚硅氧烷为主要成分的导热凝胶，辅以高导热填料，具有无毒、无味、无腐蚀性的性质，硅膏填料是精细研磨的粉末，硅油保证一定的流动性，填料可以填补微小的空隙 CPU和散热片之间要保证导热，因为硅油对温度的敏感性低，低温不会变稠，高温不会变薄，而且不使用导热胶填充之间的缝隙 加热器和散热器，以提高散热效果。

当今市场上流行的导热凝胶涂敷方法有哪些？

现在有些人在电子设备表面挤一点导热胶，然后用散热片压力挤压导热胶来涂抹，另外一部分人是用工具，比如刮板、手指套或者直接用 徒手涂抹，但多人操作，容易导致涂抹不均匀，从而导致杂质附着在上面。但现在一切都解决了。我们整理了很多关于导热胶应用的资料，最后筛选出了正确的应用方法。

导热凝胶的最佳涂抹方式：

导热胶的主要作用是填补电子设备与散热片之间的空隙，所以涂得越薄效果越好。 很多人认为涂得越多，散热效果就越好。 电子器件涂有厚层，越厚其实导热性越差，而且还可能出现气泡，从而影响导热性。

涂抹导热凝胶时，最好使用工具涂抹。 操作时，将一些导热胶涂在电子设备的边缘，然后用刮刀在一个方向上均匀涂抹几次，只要处理器表面平均覆盖导热胶即可。

最好不要用手涂抹导热胶，因为容易用手造成涂抹不均，相信没有人愿意让自己的手沾上导热胶。

导热凝胶的几种涂抹方式：

1.五点法

通过在电子设备上涂抹五点导热膏，然后利用散热器的压力来涂抹导热膏，可以最大程度地涂抹导热膏。 这种方法优于单点法。

2.一点法

将一滴导热膏滴在电子设备的中心，然后利用散热器的压力将其分散。 这似乎可以防止过度使用导热膏。 缺点是导热膏不能完全覆盖所有角落。

3.X法

在电子设备的中心，用导热膏绘制 X 射线，然后利用散热器的压力将其均匀分散。 这种方法可以确保电子设备的大部分区域都被导热膏覆盖。

4.旋转方式

在电子设备上，使用导热膏旋转挤出导热膏，然后利用散热器的压力将其挤出，使导热膏最大程度地覆盖电子设备。 缺点是容易导致导热膏溢出。

5.用涂抹器涂抹

使用导热胶刮刀、卡片或纸板等工具作为涂抹工具，将导热胶涂抹在各个角落，注意不要让导热胶渗入其他区域。

使用导热凝胶时应该注意什么？

1. 涂导热胶的时候要小心，毕竟涂导热胶还是个很微妙的工作，一不小心，导热胶可能会漏到电子外面，导致其他不需要的电子零件散热被覆盖。

2、涂得太满不好，涂得太少也不好。如果电子设备应用不彻底，会影响导热凝胶的整体性能。

3.要选购合适的导热胶，内聚力过高或过低的导热胶都不好，只有内聚力适中的导热胶才适合涂层发挥最佳导热性能。

4、请勿购买劣质导热胶，劣质产品性能无法保证。

为什么要均匀涂抹导热凝胶？

导热胶应用于电子设备，处理器散热，填充cpu和散热片之间的缝隙，使两者接触更紧密散热。

空气是热的不良导体，如果散热片和CPU不能完全接触，就会导致散热不良，所以需要导热胶来排除空气，导热胶本身具有良好的导热性，作用是辅助散热。

过多的导热凝胶会损坏电子设备吗？

CPU到散热片的散热要经过很多环节，因为CPU盖中间到散热片的连接不是很紧密，所以散热效果不是很好，涂导热胶可以有效的解决这个问题。

导热胶虽然具有导热性，但导热胶越不涂越好。导热凝胶实际上比金属材料的导热性差，特别是与铜和铝制成的散热器相比。

所以，电子设备的散热，其实主要以金属散热片为主，导热胶为辅，所以导热胶的应用要尽量薄，尽量均匀，安装好后散热片需要平底锅，使导热胶充分填满缝隙，使散热片更好地导热。

结论

最后我们得出结论，目前为止最好的导热胶涂敷方法是用工具涂敷，这种方法可以防止导热胶涂敷不均匀和漏水问题的发生。

如果您还在徒手涂抹导热胶，我们强烈建议您立即更改此操作，改用工具涂抹导热胶。

综上所述，我们得出的结论是，导热胶最好的涂抹方式是使用工具涂抹，这样可以防止导热胶涂抹不均和渗漏。