导热垫和散热石墨片的区别
发布时间：
2023-04-24
导热垫基本上是以硅胶为基材，再加入金属氧化物等导热材料为辅料制成。 通过特殊方法合成导热材料。 散热石墨片一般以石墨粉为原料制成。 石墨复合膜，通过覆膜、包胶等工艺散热制成的石墨片。
导热垫基本上是以硅胶为基材，再加入金属氧化物等导热材料为辅料制成。 通过特殊方法合成导热材料。 散热石墨片一般以石墨粉为原料制成。 石墨复合膜，通过覆膜、包胶等工艺散热制成的石墨片。
导热垫一般是利用缝隙来传递热量，所以可以通过填充缝隙来完成散热部分和发热部分之间的热传导。 散热石墨片主要是通过石墨级导热系数高的热源温度进行扩散，然后往垂直方向进行导热。
导热垫一般可以做成不同的厚度，根据产品的实际应用进行调整，所以会有一定的压缩度。 常用于电子IC零件等需要填缝的电子元器件的导热和散热。 散热石墨片本身一般都是超薄的。 因此不具备填补空白的能力，常用于智能手机、平板电脑、液晶显示器等大功率、高热量的电子产品中。
相关新闻
2023-04-24
2023-04-24
2023-04-24
2023-04-24
2023-04-24